| 发明名称 | 电沉积铜箔的制造方法和电沉积铜箔 | ||
| 摘要 | 一种制造电沉积铜箔的方法,包括以下步骤:制备铜浓度为60－85克/升、游离硫酸浓度为100－250克/升、氯(Cl)离子浓度为1－3ppm和明胶添加剂浓度为0.3－5ppm的电解液,于40－60℃、以30－75A/dm<SUP>2</SUP>的电流密度进行电解,从而将铜箔电沉积出来。所得电沉积铜箔的拉伸强度和伸长率都大。电沉积铜箔包含:孪晶与细小晶体和/或柱状晶体,以及掺入孪晶中的氯或氯离子,使得电沉积铜箔的氯含量在50－180ppm的范围内,是电解液中氯离子浓度的40－150倍。 | ||
| 申请公布号 | CN1337475A | 申请公布日期 | 2002.02.27 |
| 申请号 | CN01125085.2 | 申请日期 | 2001.08.03 |
| 申请人 | 三井金属鉱业株式会社 | 发明人 | 高桥直臣;平泽裕 |
| 分类号 | C25D1/04 | 主分类号 | C25D1/04 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 白益华 |
| 主权项 | 1.一种制造电沉积铜箔的方法，该方法包括以下步骤：制备铜浓度为60-85克/升、游离硫酸浓度为100-250克/升、氯(Cl)离子浓度为1-3ppm和明胶添加剂浓度为0.3-5ppm的电解液，于40-60℃、以30-75A/dm2的电流密度进行电解，从而将铜箔电沉积出来。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||