| 发明名称 | 多孔导电片材及其制备方法 | ||
| 摘要 | 一种多孔导电片材,它(a)含有由已粘合有机材料的许多碳纤维构成的片材,(b)在厚度方向的电阻为50mΩ·cm<SUP>2</SUP>或更小,(c)最大断裂半径为25毫米或更小,和(d)压缩比(经压缩的片材厚度对初始片材厚度的比率)为40%或更小。该多孔导电片材可通过如下方法制备,包括:(a)片材形成步骤,将分散于液体中的许多碳纤维舀到网上形成碳纤维片材,(b)有机材料的粘合步骤,将有机材料粘合到所形成的碳纤维片材上,作为碳纤维的粘合剂,(c)干燥步骤,对已粘合有机材料的片材进行干燥,和(d)加压步骤,用0.49－9.8MPa表面压力对经干燥的片材加压,和/或对片材进行辊压,间隙是300微米或更小。 | ||
| 申请公布号 | CN1338126A | 申请公布日期 | 2002.02.27 |
| 申请号 | CN00802976.8 | 申请日期 | 2000.09.19 |
| 申请人 | 东丽株式会社 | 发明人 | 井上干夫;中江武次 |
| 分类号 | H01M4/96;C25B11/03;D06M15/19;D21H13/50;D21H19/10 | 主分类号 | H01M4/96 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 吴大建;杨丽琴 |
| 主权项 | 1.一种多孔导电片材，它(a)含有由与有机材料粘接的许多碳纤维构成的片材，(b)在该片材厚度方向的电阻为50mΩ.cm2或更小，(c)最大断裂半径为25毫米或更小，和(d)压缩系数为40％或更小。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||