流体喷布式固定研磨剂抛光垫

摘要

本发明是一种使用固定研磨组分以便在将没有悬浮研磨颗粒的流体喷布到晶片表面上的同时除掉该晶片的一部分或整个一层的流体喷布式固定研磨剂抛光垫CMP系统和方法。流体喷布式固定研磨剂抛光垫压在晶片表面上同时旋转,并且,固定研磨成分提供使晶片表面平面化的摩擦力。所述流体喷布式固定研磨剂抛光垫所喷布的流体有助于固定组分以多种方式达到晶片平面化,包括使晶片表面的刮擦达到最小限度、与晶片表面作化学反应以软化该表面以及有助于除掉颗粒污物。本发明中的流体流强得足以能在抛光过程中从晶片和固定研磨抛光垫的表面上除掉废物(例如反应物、晶片削屑、颗粒状污物等)。在本发明的一个实施例中,废颗粒悬浮在流体中,并且,经由所述流体喷布式固定研磨剂抛光垫的流体喷布导管吸回所述废颗粒。

主权项

1.一种流体喷布式固定研磨剂抛光垫，该抛光垫包括：一抛光垫主体，它具有基本上与一直径所限定的平面相平行并彼此相对的下表面和上表面，这两个表面均带有一流体喷布导管，所述流体喷布导管用于使流体从流体喷布式固定研磨剂抛光垫流至晶片；以及与上述抛光垫主体相连的固定研磨组分，该固定研磨组分在摩擦上述晶片表面时除掉该晶片的一部分。