| 主权项 |
1.一种附加于小件商品上的安全标签,其组合包括:一挠性薄片;一射频识别(RFID)标签装置,耦合于该挠性薄片,用以储存与该小件商品有关的资料,以及复数条导体,覆于该挠性薄片上,其中该复数条导体耦合在一起构成一多圈的线圈,当该挠性薄片的第一端与该挠性薄片的第二端耦合在一起形成一环圈时,线圈用以提供能量给该RFID标签装置。2.如申请专利范围第1项之附加于小件商品上的安全标签,其中覆于该挠性薄片上的该复数条导体中每一条都相互平行。3.如申请专利范围第2项之附加于小件商品上的安全标签,其中该复数条导体的第一条与该复数条导体的最后一条耦合到该RFID标签装置。4.如申请专利范围第2项之附加于小件商品上的安全标签,其中该复数条导体中至少有3条耦合到该RFID标签装置。5.如申请专利范围第3项之附加于小件商品上的安全标签,其中该复数条导体中的每一条耦合到直接接续的导体,且该最后一条导体直接耦合到该第一条导体,以构成一单条连续的导体。6.如申请专利范围第5项之附加于小件商品上的安全标签,其中当该挠性薄片的该第一端与该挠性薄片的该第二端耦合构成一环圈时,该单条连续的导体构成一多圈的线圈。7.如申请专利范围第6项之附加于小件商品上的安全标签,其中该单条连续的导体与该RFID标签装置构成/切断连接,以激励该RFID标签装置。8.如申请专利范围第5项之附加于小件商品上的安全标签,其中该复数条导体每一条至少具有一个连接器,用以将该复数条导体耦合到直接接续的导体,以及将该最后一条导体耦合到该第一条导体。9.如申请专利范围第8项之附加于小件商品上的安全标签,其中该连接器是导体黏胶,用以将该挠性薄片的该第一端耦合到该挠性薄片的该第二端,以构成该环圈。10.一种将安全标签附加于小件商品的方法,其步骤包括:提供一挠性薄片;提供一射频识别(RFID)标签装置,耦合于该挠性薄片,用以储存与该小件商品有关的资料;以及提供复数条导体覆于该挠性薄片上,其中当该挠性薄片之第一端与该挠性薄片之第二端耦合构成一环圈时,该复数条导体耦合在一起构成一多圈的线圈,用以提供能量给该RFID标签装置。11.如申请专利范围第10项的方法,其中提供复数条导体的该步骤进一步包括将该复数条导体每一条相互平行地配置于该挠性薄片上的步骤。12.如申请专利范围第11项的方法,进一步包括将该复数条导体的第一条以及该复数条导体的最后一条耦合到该RFID标签装置的步骤。13.如申请专利范围第11项的方法,进一步包括将该复数条导体中至少3条耦合到该RFID标签装置的步骤。14.如申请专利范围第12项的方法,进一步的步骤包括:将该复数条导体每一条与其直接接续之导体耦合;以及将该最后一条导体直接耦合到该第一条导体,以构成单一连续的导体。15.如申请专利范围第14项的方法,其中当该挠性薄片的该第一端与该挠性薄片之该第二端耦合构成一环圈时,该单一连续的导体构成多圈的线圈。16.如申请专利范围第15项的方法,其中该单一连续的导体与该RFID标签装置构成/切断连接,以激励该RFID标签装置。17.如申请专利范围第14项的方法,进一步的步骤包括提供该复数条导体的每一条至少一个连接器,供该复数条导体的每一条与直接接续的导体耦合,并将该最后一条导体与该第一条导体耦合。18.如申请专利范围第17项的方法,其中为该复数条导体每一条提供至少一个连接器的该步骤进一步包括提供导电黏胶供该复数条导体每一条做为至少其中一个该连接器,用以将该挠性薄片的该第一端与该挠性薄片的该第二端耦合,以构成该环圈的步骤。图式简单说明:图1A显示本发明第一实施例的前视图。图1B显示图1A所描绘之实施例的背视图。图2A显示本发明另一实施例的前视图。图2B显示图2A所描绘之实施例的背视图。图3显示当挠性薄片构成一环,且两端耦合在一起时的前视图。 |
