| 主权项 |
1.一种加热处理装置,系于热板上将基板加热者,至少具有用以支持该热板周缘部之支持构件,而该支持构件之材质则为隔热材质。2.如申请专利范围第1项之加热处理装置,其中该支持构件系与该热板紧密连结且支持该热板的整个周围。3.如申请专利范围第2项之加热处理装置,其系于该热板之下方形成有一空间部,而形成该空间部之构件的一部分则可开闭自如。4.如申请专利范围第2项之加热处理装置,其中该热板之材质系氮化铝。5.如申请专利范围第2项之加热处理装置,其中该热板具有印刷成预定图形之发热体。6.如申请专利范围第3项之加热处理装置,其并具有用以将该空间部之环境气体排除之排气管。7.一种加热处理装置,系于热板上将基板加热者,至少具有用以支持该热板周缘部之支持构件,而该支持构件之材质系隔热材质,除此之外,该加热处理装置更具有朝该热板里面吹送冷却用气体之气体供给装置。8.如申请专利范围第7项之加热处理装置,其中该支持构件系与该热板紧密连结且支持该热板的整个周围。9.如申请专利范围第8项之加热处理装置,其于该热板之下方形成有一空间部,而形成该空间部之构件的一部分则可开闭自如。10.如申请专利范围第8项之加热处理装置,其中该热板之材质系氮化铝。11.如申请专利范围第8项之加热处理装置,其中该热板具有印刷成预定图形之发热体。12.一种加热处理装置,系于热板上将基板加热者,具有外周壁及散热片,该外周壁系包围于用以支持该热板之支持构件的外周者,而该散热片则系设于该外周壁之表面者。13.如申请专利范围第12项之加热处理装置,其具有朝该外周壁供给冷却用气体之气体供给装置。14.如申请专利范围第12项之加热处理装置,其于该各散热片间并具有供冷却用流体流动之软管。15.如申请专利范围第13项之加热处理装置,其具有朝该热板里面吹送冷却用气体之喷嘴。16.如申请专利范围第14项之加热处理装置,其具有朝该热板里面吹送冷却用气体之喷嘴,而流动于该软管内之冷却用气体则系将用于供给该喷嘴之气体。17.如申请专利范围第16项之加热处理装置,其中该气体系乾空气。18.如申请专利范围第15项之加热处理装置,其中由该气体供给装置所供给之气体系将用以供给该喷嘴之气体。19.如申请专利范围第18项之加热处理装置,其中该气体系乾空气。20.一种加热处理装置,系于热板上将基板加热者,具有外周壁及软管,该外周壁系包围于支持该热板之支持构件的外周者,而该软管则系呈接触地设于该外周壁的表面以供冷却用之流体流动者。21.如申请专利范围第20项之加热处理装置,其具有朝该热板里面吹送冷却用气体之喷嘴。22.如申请专利范围第21项之加热处理装置,其流动于该软管内之冷却用气体系将用于供给该喷嘴之气体。23.一种加热处理方法,系将基板载置于热板上加热者,包含有:在加热该基板时将该热板之下方空间加以封闭之步骤;及,在冷却该热板时将该热板之下方空间加以开放之步骤。24.如申请专利范围第23项之加热处理装置,其中在冷却该热板时更具有朝热板里面吹送气体之步骤。图式简单说明:第1图系一涂布显像处理系统之外观平面图,图中之该涂布显像处理系统中即具有本发明实施态样例之后曝露烘焙装置。第2图系例示第1图之涂布显像处理系统之正面图。第3图系例示第1图之涂布显像处理系统之背面图。第4图系实施态样之后曝露烘焙装置之纵截面说明图。第5图系由实施态样之后曝露烘焙装置之平面所见之说明图。第6图系显示朝实施态样之后曝露烘焙装置上之热板里面吹送气体时由侧面所见之说明图。第7图系将通风部设于热板下方底板时后曝露烘焙装置之纵截面说明图。第8图系在第7图后曝露烘焙装置内之热板下方之底板通风部上安装盖体时之扩大说明图。第9图系由其他实施态样之后曝露烘焙装置侧面所见之截面说明图。第10图系第9图后曝露烘焙装置内之外周壁之纵面说明图。第11图,由其他实施态样之后曝露烘焙装置之平面所见之说明图。第12图系显示朝其他实施态样之后曝露烘焙装置上之热板里面及外周壁吹送空气时由侧面所见之说明图。第13图系在其他实施态样之后曝露烘焙装置之外周壁沟部上安装供冷却用流体流动之管时之扩大说明图。第14图系用以说明外周壁沟部之截面形状呈半圆形且设有管之扩大说明图。第15图系用以说明设于外周壁沟部之管之截面形状呈四角形之扩大说明图。第16图系在热板下方具有排气管之其他实施态样例之后曝露烘焙装置由侧面所见之截面说明图。第17图系用以说明在外周壁内部设冷却用流体通路之扩大说明图。 |
