| 主权项 |
1.一种分子式Al2O3nH2O之非吸湿性的热安定氢氧化铝,其中n具有>2.6至<2.9的値,并且其以矽烷做表面处理。2.根据申请专利范围第1项之非吸湿性的热安定氢氧化铝,其具有中値粒径是5至10微米。3.根据申请专利范围第1或2项之非吸湿性的热安定氢氧化铝,其中10重量百分比的颗粒为小于0.5至1.5微米,并且90重量百分比的颗粒为小于20至35微米。4.根据申请专利范围第1或2项之非吸湿性的热安定氢氧化铝,其中该矽烷是选自胺烷基矽烷、环氧烷基矽烷或乙烯基矽烷。5.根据申请专利范围第1或2项之非吸湿性的热安定氢氧化铝,其中在热安定氢氧化铝中的矽烷含量是在0.1重量百分比以及2重量百分比之间。6.一种制备根据申请专利范围第1至5项中任一项之非吸湿性的热安定氢氧化铝之方法,其特色为:在存在酮做为溶剂下,以矽烷处理分子式为Al2OnH2O之热安定氢氧化铝,其中n具有>2.6至<2.9的値。7.根据申请专利范围第6项之方法,其中使用胺烷基矽烷、环氧烷基矽烷或乙烯基矽烷做为适当的矽烷。8.根据申请专利范围第6或7项之方法,其中添加的矽烷份量是相对于该热安定氢氧化铝的0.1重量百分比至2重量百分比。9.根据申请专利范围第6或7项之方法其中使用做溶剂。10.一种用于印刷电路板之层积物,具有包含含浸了树脂之编织玻璃织物的表面层,以及具有包含含浸了可硬化树脂之非编织玻璃的中间层,此层积物的特色为:以中间层内的树脂为基准,该中间层包含200重量百分比至275重量百分比的根据申请专利范围第1至5项中任一项之非吸湿性的热安定氢氧化铝。11.根据申请专利范围第10项之层积物,其中使用不饱和聚酯树脂、环氧树脂或乙烯基酯做为可硬化树脂。12.一种印刷电路板,其包括根据申请专利范围第10或11项之层积物。13.一种制备用于印刷电路板之层积物的方法,是将含有含浸了可硬化树脂之编织玻璃织物的表面层、以及含有含浸了可硬化树脂之非编织玻璃的中间层组合在一起,其特色为:以中间层内的树脂为基准,该含浸了可硬化树脂之非编织玻璃包含200重量百分比至275重量百分比的根据申请专利范围第1至5项中任一项之非吸湿性的热安定氢氧化铝。14.根据申请专利范围第13项之方法,其中使用不饱和聚酯树脂、环氧树脂或乙烯基酯做为可硬化树脂。15.根据申请专利范围第13或14项之方法,其中根据申请专利范围第1至5项中任一项之非吸湿性的热安定氢氧化铝,恰在其根据申请专利范围第6至9项中任一项之方法来产生之后,以在配中之分散物的形式或乾燥成固态形式添加到含浸了可硬化树脂之非编织玻璃。16.一种层积物,其系藉由根据申请专利范围第13至15项中任一项之方法来获得。17.一种印刷电路板,其包括根据申请专利范围第16项之层积物。 |
