| 摘要 |
<p>본 발명은 BGA 타입 패키지에서의 볼 마운팅 불량 발생시, 필요한 부분만 국부적으로 볼 리페어(ball repair)를 실시할 수 있도록 하므로써 패키지 폐기에 따른 비용의 낭비 및 패키지의 수율 저하를 방지할 수 있도록 한 것이다. 이를 위해, 본 발명은 열풍을 분출함과 더불어 승강가능한 인너노즐(2)과, 상기 인너노즐을 감싸도록된 절연벽(3)과, 상기 절연벽 및 인너노즐을 감싸며 상기 절연벽으로부터 일정간격 이격되어 이격부(3a)를 통해 열풍의 분출 및 진공력의 인가가 가능하도록 된 아웃터노즐로 구성된 히트 건(heat gun)이 구비되어, 반도체 칩(5)의 리페어를 필요로 하는 본딩패드(5a)에 솔더 시트(6)를 부착하는 단계와, 상기 솔더 시트의 상부에 히트 건이 위치하는 단계와, 상기 인너노즐만이 하강하여 솔더 시트상의 볼형성 영역을 분리시키는 단계와, 상기 인너노즐 내부의 관로(2a)를 통해 열풍이 공급되어 볼 형성 영역(A)만이 용융되면서 리페어드 볼(7a)(repaired ball)이 형성되는 단계와, 상기 절연벽과 아웃터리드 사이의 이격부를 통해 열풍을 공급하여 리페어드 볼 영역 외측의 잔여 솔더 시트를 용융시키는 단계와, 솔더 시트가 용융됨에 따라 상기 이격부를 통해 잔여 솔더 시트를 진공흡입하여 리페어드 볼만이 남도록 하는 단계를 순차적으로 수행하도록 된 것이다.</p> |
