发明名称 电极接合结构及其制造方法
摘要 一种电极接合结构包括面板、柔性电路板、与各向异性导电层。面板表面具有面板介电层与凹槽型讯号连接端。凹槽型讯号连接端表面低于面板介电层表面一凹陷深度(H3)。柔性电路板表面具有凸块型讯号连接端,其表面高于介电层表面一突出高度(H1)。各向异性导电层置于面板与柔性电路板之间,且具有一厚度(H2)。其中,H1>=H2+H3。本发明可减少面板与柔性电路板接合时,柔性电路板的热膨胀变形量,并可提升产品的成品率。
申请公布号 CN1336788A 申请公布日期 2002.02.20
申请号 CN00122231.7 申请日期 2000.07.31
申请人 达碁科技股份有限公司 发明人 吴俊翰;蔡增喜;陈柏丞
分类号 H05K1/02;H05K1/11;H05K3/00 主分类号 H05K1/02
代理机构 柳沈知识产权律师事务所 代理人 陶凤波;杨梧
主权项 1.一种电极接合结构,包括:一面板,该面板表面具有一面板介电层与一凹槽型讯号连接端,该凹槽型讯号连接端表面低于该面板介电层表面一凹陷深度(H3);一柔性电路板,平行地设置于该面板的一侧,该柔性电路板表面具有一柔性电路板介电层与一凸块型讯号连接端,该凸块型讯号连接端表面高于该柔性电路板介电层表面一突出高度(H1);一各向异性导电层,置于该面板与该柔性电路板之间,该各向异性导电层具有一各向异性导电层厚度(H2);其中该凸块型讯号连接端的突出高度(H1)大于或等于该各向异性导电层厚度(H2)与该凹陷深度(H3)的总和(H1>=H2+H3),所以于压合该面板与该柔性电路板时,至少对应于该凸块型讯号连接端的部分该各向异性导电层会受到挤压而导通,且该凸块型讯号连接端可嵌入于该凹槽型讯号连接端中,以减少该面板与该柔性电路板接合时,该柔性电路板的热膨胀变形量。
地址 台湾省新竹市科学工业园区
您可能感兴趣的专利