小电感的电路结构

摘要

本发明涉及一种具有小的寄生电感的电路结构,它由其上具有相互绝缘的金属连接线的一个陶瓷衬底,衬底上分别由多个并联的第一(13)和第二功率晶体管(19)构成的串行连接的第一和第二功率开关,以及直流－和交流－连接线组成,它在结构上也适合于压力接触结构。正－(12),负－(10)及交流连接线(11)的流过电流的桥形接片(23)如此安置在第一和第二功率晶体管之间,它们一直抵达衬底平面,并且与它仅由一绝缘层隔离。这样最小化电流环流面积,从而减小电路结构的寄生电感。此半导体功率模块在连接线区域及衬底区域的寄生电感总和达到1nH数量级或更小。

主权项

1.具有小的寄生电感的电路结构，它由其上具有相互绝缘的金属连接线的一个电绝缘衬底(9)，安装于衬底上的串行连接的第一和第二功率开关，以及直流-(20，21)和交流连接线(22)组成，功率开关分别由多个并联的第一(13)和第二(19)功率晶体管组成，其特征在于，各个第一(13)和第二(19)功率晶体管紧挨着并且串行排列，直流连接线(20，21)在第一段中呈带状紧挨着并行排列直到衬底表面(9)附近或与衬底接触，而且至少一根直流连接线(20)具有其上安装有桥形接片(23)的与衬底表面(9)平行的第二个带状段，其中桥形接片(23)仅通过一个绝缘层与衬底隔离，且具有至少一个与衬底表面(9)的接点(12)。