发明名称 Mutual Contact Device For Module Devices
摘要 <p>본 발명은 모듈 디바이스의 입/출력단자와 테스트 회로보드의 입/출력단자를 상호 전기적으로 접속시키기 위한 상호 접속장치에 관한 것이다. 본 발명의 모듈 디바이스용 상호 접속장치는 구부러지게 성형되어 탄성력에 의해 제1 터미널에 접속되는 제1 탄성암부재와, 제1 탄성암부재에 일체화됨과 아울러 구부러지게 성형되어 탄성력에 의해 제2 터미널에 접속되는 제2 탄성암부재를 구비한다. 이러한 구성에 의하여, 본 발명에 따른 모듈 디바이스용 상호 접속장치는 모듈 디바이스의 입/출력단자와 테스트 회로보드의 입/출력단자를 상호 전기적으로 접속시키기에 적합하게 된다.</p>
申请公布号 KR100324007(B1) 申请公布日期 2002.02.19
申请号 KR19990003281 申请日期 1999.02.01
申请人 null, null 发明人 장성환
分类号 H01R13/514 主分类号 H01R13/514
代理机构 代理人
主权项
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