| 摘要 |
<p>본 발명은 반도체 칩 스케일 패키지 제조방법 및 그 패키지에 관한 것으로, 패드가 방사형으로 배치되어 형성되는 칩과, 리드가 'U'형으로 포밍된 골드 리드 프레임과, 박형 인쇄회로기판, 볼 랜드로 이루어지고 상기 리드가 본딩되며 스트레스 버퍼 기능과 회로기능을 동시에 가지는 완충 회로 플레이트와, 본딩된 리드가 패키지 두께 방향 하중을 받음을 방지하고 또한 인쇄회로기판과 패키지 상호 열팽창계수 불일치에 의한 변형을 슬라이딩하면서 흡수할 수 있도록 완충 회로 플레이트에 접착되는 슬라이딩 플레이트와, 골드 리드 프레임의 리드가 본딩되는 패드가 구비된 칩과, 상기 완충 회로 플레이트의 볼 랜드에 마운팅되는 솔더볼을 포함하여 구성되는 반도체 칩 스케일 패키지 제조방법 및 그 패키지를 제공한다. 이러한 본 발명은 솔더볼이 열팽창계수가 인쇄회로기판과 동일한 완충배선판(elastomer circuit board)에 붙어 있기 때문에 반영구적인 신뢰성을 갖으며, 결선부 리드를 미리 성형하기 때문에 본딩 실패나 리드 파단 등의 문제를 방지할 수 있을 뿐아니라, 칩 싱크(chip shink)로 인하여 팬 아웃(fan out)이 발생하더라도 완벽하게 대응할 수 있고, 리드 본딩 프로세스가 단순하여 장비 및 공정에 드는 노력과 경비를 절감할 수 있는 이점 등이 있다.</p> |
