METODO DE SOLDAR MATERIALES SOPORTADOS EN SUSTRATOS DE BAJO PUNTO DE FUSION.

摘要

Método de soldar materiales soportados en sustratos de bajo punto de fusión mediante control de la energía ultrasónica para efectuar sólo la fusión del material de soldadura en un conjunto que se ha de unir, facilitando la formación de conexiones eléctricas para completar una unidad de circuitos electrónicos que está soportada sobre un sustrato de baja temperatura de fusión y comprende: (a) colocar juntos terminales conductores primero y segundo para dicho circuito con un depósito de material de soldadura entre ellos para formar un conjunto; (b) agarrar el conjunto entre una trompa acústica de generación de movimiento ultrasónico y un yunque; y (c) en esencia inmediatamente después de terminar la fusión del depósito de soldadura, cesar en la aplicación de energía de cizalladura ultrasónica para permitir que el material de soldadura se solidifique y forme una junta de difusión soldada entre los terminales.