| 摘要 |
L'invention concerne un procédé de fabrication de dispositifs d'échange thermique utilisés notamment dans le domaine de l'électronique, des télécommunications, de l'aéronautique et/ ou du spatial. Il peut s'agir par exemple, d'échangeurs thermiques pour équipement électronique embarqué, ou de boîtiers pour équipement électronique embarqué, ou de drains thermiques pour équipement électronique embarqué, ou de radiateurs déployables ou non, ou de caloducs, ou de boucles fluides ou de plaques refroidissantes creuses à ailettes, etc. Ce procédé comprend les opérations consistant à- réaliser un noyau (1) selon une géométrie adaptée pour la circulation d'un fluide ainsi que pour favoriser les échanges thermiques entre ce fluide et l'environnement du dispositif;- insérer ce noyau (1) au sein d'un matériau de base (8) étant sous forme de poudre;- densifier le matériau de base (8) autour du noyau (1); et - dissoudre sélectivement le noyau (1) par voie chimique. |
