| 摘要 |
<p>L'invention concerne un procédé de moulage par transfert d'un composé de moulage par transfert sur un substrat présentant des composants discrets (2) et des globules de soudure (3) sur un même et unique côté, ces composants discrets (2) ayant une hauteur inférieure au diamètre des globules de soudure (3). Selon ledit procédé, le substrat est mis en place sur une partie (6) d'un outil de moulage par transfert, les composants (2) et les globules de soudure (3) faisant face à l'autre partie (7). Lorsque les parties (6, 7) de l'outil de moulage par transfert sont pressées l'une contre l'autre, cette autre partie (7) est adaptée pour recevoir les composants (2) et les globules de soudure (3). Ladite partie comprend également des cavités à fond plat (8) conçues pour recevoir individuellement une portion supérieure de chaque globule de soudure (3) et pour aplatir ladite portion supérieure de chaque globule de soudure (3).</p> |
