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Ein Verfahren zur Prüfung von Leiterplatten auf Funktionsfähigkeit, ist so ausgebildet, dass unmittelbar auf mindestens eine Seite der Leiterplatte (1) eine zunächst stromundurchlässige, flexible Schicht (2) kontaktierend gebracht wird, die mit einem Stromleiter (3) in Wirkverbindung steht, die Schicht (2) dann unter Spannung gesetzt und danach partiell zu den Kontaktstellen, die eine jeweilige zu überprüfende Leiterbahn (5) begrenzen, ein Stromdurchlass geschaffen wird und anschliessend über den Stromleiter (3) der Stromfluss in der Leiterbahn (5) gemessen wird.
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