| 摘要 |
<p>Es wird ein Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen elektrischen Anschlüssen eines Halbleiterbauelements als Teil einer elektrischen Baugruppe und weiteren Teilen der elektrischen Baugruppe mittels eines innere (11) und mit den inneren über Metallstreifenleiterbahnen (12) elektrisch verbundene äußere Anschlußenden (10) aufweisenden Stanzgitters vorgeschlagen, bei dem das Halbleiterbauelement und das Stanzgitter so zusammengeführt werden, daß dadurch eine Positionierung von mindestens zwei elektrischen Anschlüssen des Halbleiterbauelements auf korrespondierenden inneren Anschlussenden erfolgt, so dass eine unverrückbare Befestigung des Halbleiterbauelements an den zwei inneren Anschlußenden nachfolgen kann, wobei diese mechanische Befestigung gleichzeitig eine elektrische Verbindung zwischen den elektrischen Anschlüssen des Halbleiterbauelements und den inneren Anschlußenden herstellt, wobei als Metallstreifengitter ein bereits vor der Zusammenführung mit dem Halbleiterbauelement zumindest auf einer Seite zumindest in einem Teilbereich in einem elektrisch nicht leitfähigen Material (1; 9) eingebettetes Metallstreifengitter, insbesondere Stanzgitter, verwendet wird. Diese Vorgehensweise dient zur bondfreien Kontaktierung von Halbleiterbauelementen für Hochleistungsanwendungen, bei denen Verlustleistungen oberhalb 1 Watt auftreten können.</p> |
