发明名称 |
Leistungsmodul |
摘要 |
Ein Leistungsmodul ist mit einem isolierenden Substrat (4) versehen, mit dessen einer Oberfläche eine Wärmesenke (2) verbunden ist und auf dessen anderer Oberfläche eine Schaltkreisstruktur ausgebildet ist. Die Schaltkreisstruktur ist durch eine Elektrodenschicht (6) gebildet. Ein Halbleiterschaltelement (8) und eine Freilaufdiode (10), die mit dem Halbleiterschaltelement antiparallel geschaltet ist, sind auf der Schaltkreisstruktur angeordnet. Eine integrierte Steuerschaltung (12) zur Steuerung des Halbleiterschaltelements (8) ist auf der Freilaufdiode (10) angeordnet. Dadurch kann das gesamte Leistungsmodul kompakt gebaut werden, und es kann ein kostengünstiges Leistungsmodul bereitgestellt werden, das eine Fehlfunktion der Steuerungs-IC, die durch die von dem Halbleiterschaltelement erzeugte Wärme bedingt ist, verhindern kann. |
申请公布号 |
DE10113967(A1) |
申请公布日期 |
2002.02.14 |
申请号 |
DE2001113967 |
申请日期 |
2001.03.22 |
申请人 |
MITSUBISHI DENKI K.K., TOKIO/TOKYO |
发明人 |
MAJUMDAR, GOURAB;IWASAKI, MITSUTAKA;HATAE, SHINJI;TAMETANI, FUMITAKA;IWAGAMI, TORU;YAMAMOTO, AKIHISA |
分类号 |
H01L25/07;H01L25/16;H01L25/18;H01L29/78;H02M7/48;H03K17/08 |
主分类号 |
H01L25/07 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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