带有凸块的布线电路板及其制造方法

摘要

本发明的目的之一是生产出一种带有凸块的布线电路板,并且该布线电路板具有稳定的凸块连接,不需要麻烦的操作如电镀预处理。在金属箔3的要形成凸块的面3a上先形成凸块生成蚀刻掩模7,金属箔3的厚度(t1+t2)等于布线电路1的厚度t1和在所述布线电路1上要形成的金属凸块2的高度t2之和,从有凸块生成蚀刻掩模7的一面对金属箔3进行局部蚀刻,直至深度相当于金属凸块的预定高度值t2的地方,从而形成了所述凸块2,由与金属箔3不同的金属制成的金属薄层10在金属箔3的形成凸块2的面上形成,从而提供了一种带有凸块的布线电路板,并且该布线电路板具有稳定的凸块连接,不需要麻烦的操作如电镀预处理。

主权项

1.一种带有凸块的布线电路板，在所述布线电路板中，布线电路的一面形成表面涂层，另一面形成绝缘层，与所述布线电路导电相连的凸块自所述绝缘层突出，其中，所述布线电路和所述凸块由单独一片金属箔成一体地形成，而在所述绝缘层和所述布线电路形成所述凸块的表面之间形成有和所述金属箔金属种类不同的金属薄层。