发明名称 |
密封组合物及其用途 |
摘要 |
一种密封组合物包含100重量份的碱性组合物和总共0.001—1.0重量份的加入碱性组合物中的α-4PbO·B<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>晶体粉末和Pb<SUB>3</SUB>O<SUB>4</SUB>粉末中的至少一种,所述碱性组合物包含80—99.9wt%含铅和硼的结晶低熔玻璃粉末和0.1—20wt%的低膨胀陶瓷填料,烧制后密封组合物的热膨胀系数在室温至300℃的温度范围内为80×10<SUP>-7</SUP>至105×10<SUP>-7</SUP>/℃。 |
申请公布号 |
CN1079085C |
申请公布日期 |
2002.02.13 |
申请号 |
CN96109345.5 |
申请日期 |
1996.08.22 |
申请人 |
旭硝子株式会社;旭技术玻璃股份有限公司 |
发明人 |
田边隆一;六代慧;黑木有一;中村明 |
分类号 |
C03C8/10;C03C8/14;C03C8/24 |
主分类号 |
C03C8/10 |
代理机构 |
上海专利商标事务所 |
代理人 |
林蕴和 |
主权项 |
1.一种密封组合物,它包含100重量份的碱性组合物和总共0.001-1.0重量份的加入碱性组合物中的α-4PbO·B2O3晶体粉末和Pb3O4粉末中的至少一种,所述碱性组合物包含80-99.9wt%含铅和硼的结晶低熔玻璃粉末和0.1-20wt%的低膨胀陶瓷填料,所述结晶低熔玻璃粉末是当以10℃/分的速率加热并保持在410-450℃的温度2小时显示出放热峰的玻璃粉末,所述低膨胀陶瓷填料是热膨胀系数不大于70×10-7/℃的陶瓷填料,烧制后密封组合物的热膨胀系数在室温至300℃的温度范围内为80×10-7至105×10-7/℃。 |
地址 |
日本东京都 |