浮动晶片球状焊料放电焊接法

摘要

本发明浮动晶片球状焊料放电焊接法是将球状焊料先以放电方式将其焊接于配线基板上，再将晶片黏接于配线基板中并与球状焊料接触，然后放入烤箱中，将球状焊料融化，使晶片与配线基板接合。

主权项

1.一种浮动晶片球状焊料放电焊接法是利用一个有定位孔的绝缘模,而此定位孔之位置与配线基板之焊接晶片的铝锭位置相对应,并且在此定位孔中,有定位导线可在此孔中滑动,并推动球状焊料上升,并使之与配线基板间产生跳火放电而使球状焊料焊接于配线基板上,然后再将晶片贴上并使晶片的铝锭与球状焊料接触,然后送入烤箱,使晶片焊接于配线基板。图式简单说明:图一为本发明浮动晶片球状焊料放电焊接法之剖面位置示意图。图二为本发明浮动晶片球状焊料放电焊接法之立体位置示意图。图三为本发明浮动晶片球状焊料放电焊接法之球状焊料定位示意图。图四为本发明浮动晶片球状焊料放电焊接法之放电焊接示意图。图五为本发明浮动晶片球状焊料放电焊接法之浮动晶片定位示意图。