| 主权项 |
1.一种具有散热结构之BGA半导体封装件,系包含:一基板;至少一个半导体晶片,其系黏接至该基板并与该基板电性连结;一散热件,系具有一片体以及用以架撑该片体使其位于该半导体晶片上方之支撑部,该片体上并开设有至少一个贯穿气孔;多数导电元件,其系植接于该基板上俾使该半导体晶片藉之与外界装置导电连结,以及;一封装胶体,藉以包覆该半导体晶片并使该散热件片体外露。2.如申请专利范围第1项之BGA半导体封装件,其中,该散热件系为一内嵌式散热片。3.如申请专利范围第1项之BGA半导体封装件,其中,该片体系整面外露于该半导体封装件。4.如申请专利范围第1项之BGA半导体封装件,其中,该片盘系一体连结于该支撑部。5.如申请专利范围第1项之BGA半导体封装件,其中,该贯穿气孔系为一锥形贯穿气孔,其具有一宽口部与一相对应之窄口部。6.如申请专利范围第5项之BGA半导体封装件,其中,该宽口部系朝向该半导体晶片。7.如申请专利范围第5项之BGA半导体封装件,其中,该窄口部系直接外露于大气中。8.如申请专利范围第1项之BGA半导体封装件,其中,该贯穿气孔系为一呈阶梯状之圆形贯穿气孔。9.如申请专利范围第1项之BGA半导体封装件,其中,该散热件片体与该半导体晶片间存在一间隙俾供形成该封装胶体之融熔封装树脂流通。10.如申请专利范围第1项之BGA半导体封装件,其中,该散热件系选自如铜等导热性金属所构成者。11.如申请专利范围第1项之BGA半导体封装件,其中,该导电元件系为焊球。图式简单说明:第1图系为具有内嵌式散热件之BGA半导体封装件习知技术剖面图;第2图系为习知BGA半导体封装件进行合模注胶时之树脂模流剖视图;第3图系为具习知内嵌式散热件之BGA半导体封装件模流曲线图;第4图系为本发明半导体封装件之剖视图;第5图系为模压制程实施前之本发明半导体封装件剖面示意图;第6图系为本发明半导体封装件之散热件局部放大图;第7图系为本发明半导体封装件另一实施例之散热件剖面示意图;以及,第8图系为本发明半导体封装件之整体结构上视图。 |
