| 主权项 |
1.一种组装具有一不透明基板之一平面显示器的 方法,至少包含下列步骤: 提供一平显示面板,该平显示面板系由一玻璃基板 、一矽基板以及位于该玻璃基板与该矽基板之间 之一液晶材料所组成的,其中该玻璃基板之一长度 系大于该矽基板之一长度使得在纵向方向上部分 之该玻璃基板的至少一侧形成凸悬; 提供多数个金属导线,该些金属导线系位于该矽基 板未被该液晶晶材料覆盖之部份的边缘,并且该些 金属导线电性连接到多数个薄膜电晶体; 提供多数个透明导线在该玻璃板的该凸悬上; 提供一印刷电路板,该印刷电路板的边缘存在多数 个传导垫; 放置该平显示面板,使得该玻璃基板在上方且面向 下而该矽基板与该印刷电路板并置; 放置一导电黏着物在该些透明导线、该些金属导 线与该些传导垫之间; 对准该平显示面板与该印刷电路板,对准方式系自 该平显示面板底部透过该玻璃基板所进行的;以及 接合该印刷电路板与该玻璃基板之该凸悬二者,使 得该印刷电路板上的该些传导垫可以经由该导电 黏着物与该玻璃基板上之该些透明导线而电性连 接到该矽基板上之该些金属导线。2.如申请专利 范围第1项所述之方法,更包含自该玻璃基板一端 以紫外线固化该导电黏着物的步骤。3.如申请专 利范围第1项所述之方法,该导电黏着物系为下列 之一:银膏、导电橡胶、异方性导电膜、异方性导 电胶,金属凸块以及焊锡球。4.如申请专利范围第1 项所述之方法,该些透明导线的材料为铟锡氧化物 。5.如申请专利范围第1项所述之方法,该印刷电路 板为一可挠式印刷电路板。6.如申请专利范围第1 项所述之方法,系使用一电荷耦合元件来对准该平 显示面板与该印刷电路板。7.一种同时形成平显 示面板并接合至印刷电路板的方法,至少包含: 提供一矽晶圆,该矽晶圆上存在多数个薄膜电晶体 ,并且该些薄膜电晶体皆分布在多数个晶片上; 涂布一配向层在该矽晶圆上并摩擦定向该配向层 之表面,该配向层系由一高分子材料沿一较佳方向 排列形成; 安装多数个间隔动在该矽晶圆表面,其中任一个该 间隔物的厚度都是预定的; 切割该些晶片并测试该些晶片的可靠性; 放置一框胶在任一该晶片之边缘; 形成至少一个金属导线在任一个该晶片的边缘,并 电性连接该些金属导线到该些薄膜电晶体; 放置一玻璃基板在该晶片上,其中该玻璃基板的面 积系大于该晶片的面积而使得部份之该玻璃基板 形成一凸悬; 形成多数个透明导线在该凸悬; 提供一印刷电路板,该印刷电路板的边缘存在多数 个传导垫; 放置该晶片以及该玻璃基板,使得该晶片以及该玻 璃基板系由该框胶所连接,并使得该玻璃基板在上 方且面向下而该矽基板与该印刷电路板并置; 放置一导电材料在该些透明导线、该些金属导线 以及该些传导垫之间; 对准该玻璃基板到该晶片与该印刷电路板,对准方 式系自该玻璃基板底部所进行的; 压合该印刷电路板与该玻璃基板之该凸悬二者,使 得该印刷电路板上的该些传导垫可以经由该导电 黏着物与该玻璃基板上之该些透明导线而电性连 接到该晶片上之该些金属导线;以及 填充一液晶材料至该玻璃基板与该晶片之间,该液 晶材料亦为该框胶所围绕。8.如申请专利范围第7 项之方法,更包含自该玻璃板一端以紫外线加热处 理该导电黏着物的步骤。9.如申请专利范围第7项 之方法,其中该印刷电路板为一可挠式印刷电路板 。10.如申请专利范围第7项之方法,系使用一电荷 耦合元件来对准该玻璃基板、该晶片与该印刷电 路板。11.如申请专利范围第7项之方法,更包含以 该玻璃基板与一上方热压头压合该印刷电路板与 该凸悬二者。12.如申请专利范围第7项之方法,更 包含安装一散热片在该晶片上以增强该晶片之散 热。13.如申请专利范围第7项之方法,该框胶之材 料系为以紫外线固化之高分子材料。14.如申请专 利范围第7项之方法,该导电材料系为下列之一:银 膏、导电橡胶、异方性导电膜、异方性导电胶,金 属凸块以及焊锡球。15.一种由电性连结平面显示 器与印刷电路板所组合而成之平面显示器模组,至 少包含: 一平面板,该平面板系由一玻璃基板、一矽基板以 及位于该玻璃基板与该矽基板之间之一液晶材料 所组成的,其中该玻璃基板之一长度系大于该矽基 板之一长度使得在纵向方向上部分之该玻璃基板 并未被该矽基板覆盖,而在玻璃基板上至少一侧形 成凸悬; 多数个金属导线,该些金属导线系位于该矽基板未 被该液晶材料覆盖之部份的边缘,并且该些金属导 线电性连接针多数个薄膜电晶体; 多数个透明导线,该些透明导线位于该玻璃基板的 该凸悬上; 一印刷电路板,该印刷电路板的边缘存在多数个传 导垫;以及 该平面板的配置是该玻璃基板在上方且面向下而 该矽基板与该印刷电路板并置,该平面板系藉由位 于该些透明导线、该些金属导线与该些传导垫之 间一导电材料结合到该印刷电路板,其中该印刷电 路板上的该些传导垫可以经由该导电材料与该玻 璃基板上之该些透明导线而电性连接到该矽基板 上之该些金属导线。16.如申请专利范围第15项之 平面显示器模组,该些透明导线的材料为铟锡氧化 物。17.如申请专利范围第15项之平面显示器模组, 该导电材料系为下列之一:银膏、导电橡胶、异方 性导电膜、异方性导电胶、金属凸块以及焊锡球 。18.如申请专利范围第15项之平面显示器模组,其 中该印刷电路板为一可挠式印刷电路板。19.如申 请专利范围第15项之平面显示器模组,该导电材料 为以紫外线固化之高分子材料。20.如申请专利范 围第15项之平面显示器模组,更包含位于该矽基板 上之一散热片,该散热只系用以增强散热。图式简 单说明: 第一A图为显示习知之表面黏着式积体电路的横截 面示意图,在此接合在印刷电路板表面的黏着式积 体电路系透过可挠式印刷电路板连接至液晶显示 面板; 第一B图为显示习知方法如何使用卷带自动接合带 连接,液晶显示面板与印刷电路板的横截面示意图 ; 第一C图为显示习知方法如何使用玻璃/晶片接合 技术连接积体电路晶片与液晶显示板的横截面示 意图; 第二A图为显示以异方性导电膜使TAB带接合至液晶 显示基板的示意图; 第二B图显示第二A图之各单元在压合处理后以及 在TAB带与液晶显示基板间之电性连结建立后的示 意图; 第三A图为显示习知技术中印刷电路板与位于液晶 显示面板之驱动晶片间排列关系的横截面示意图; 第三B图显示第三A图所示情形的俯视示意图; 第四图为习知单晶矽液晶光阀模组之放大化横截 面示意图; 第五图为本发明之基本流程图; 第六图为本发明中多数个金属导线被形成在矽基 板表面上之放大化俯视图; 第七图为本发明中多数个透明导线被形成在玻璃 基板表面上之放大化俯视图; 第八图为本发明中不使用打线接合(wire bonds)便将 液晶面板接合到印刷电路板之程序的放大化横截 面示意图;以及 第九图为本发明中将液晶面板、印刷电路板与散 热片相互接合之放大化横截面示意图。 |
