发明名称 热传递连接器
摘要 一种热传递连接器1,包括:第1接构件10、第2连接构件20及梳齿状接触件25,三者皆以金属材料制成。其中,该第1连接构件10具有向左右两方延伸,剖面呈凹状的容纳部l0a,而第2连接构件20则具有向左右两方延伸,剖面呈凸状的插入部20a。梳齿状接触件25沿着插入部20a前后侧面而配置,其剖面呈向侧面外方突出之形状。并且,利用以可沿上下方向卡脱自如方式连接被夹持于两个连接构件之间的梳齿状接触件25,藉由固体接触而进行热传递。如此方式,而不会发生冷媒外漏,可使得该热传递连接器能以高效率自由控制热的传递与否。
申请公布号 TW476388 申请公布日期 2002.02.11
申请号 TW089216515 申请日期 2000.09.22
申请人 凯尔股份有限公司 发明人 丸野 泰生
分类号 F01P11/00;F28F13/00 主分类号 F01P11/00
代理机构 代理人 周良谋 新竹巿东大路一段一一八号十楼
主权项 1.一种热传递连接器,包括: 第1连接构件,具有:第1连接本体,该第1连接本体系 以金属材料制成,于其内形成有朝左右方向延伸之 凹状剖面形状的容纳空间;及, 第2连接构件,具有:第2连接本体,由金属材料制成, 设有朝左右方向延伸之凸状剖面的插入部;与梳齿 状接触件,以能弹性变形之金属材料所制成,沿着 该插入部前后侧面中之至少一面,组装于该第2连 接本体上,其剖面形状系由该前后侧面朝外方突出 ; 令该插入部插入至该容纳空间内,使该两个连接构 件以卡脱自如方式连接,利用该两个连接本体之间 所挟持的该梳齿状接触件为媒介藉由固体接触方 式进行热传递。2.如申请专利范围第1项之热传递 连接器,其中, 该容纳部呈长方形箱状; 于该插入部的左右端部设有侧端保护构件,用以在 该插入部插入到容纳部内时,保护该梳齿状接触件 的左右端部。3.如申请专利范围第1项之热传递连 接器,其中,在该插入部的插入端部,设有覆盖于该 梳齿状接触件的齿顶端部做为保护用之上端保护 构件。4.如申请专利范围第1项之热传递连接器,其 中,在该插入部的根基部,设有与该梳齿状接触件 的根部做面接触以达固定作用之固定部。5.如申 请专利范围第1项之热传递连接器,其中,该第1及第 2连接本体,系以铝合金或铜合金等之热传导系数 高的金属材料以压铸或壳模铸造等方法来成形。6 .如申请专利范围第1项之热传递连接器,其中, 该梳齿状接触件系由如下各部份构成:连续板块状 的根部;及接触部,被裁成梳齿状上成型为朝外膨 起之形状,朝插入部侧面突出;以及梳齿尖端部; 在该根部之端部系以面接触状态被固定于该第2连 接本体的该突出部。7.如申请专利范围第1项之热 传递连接器,其中,该第1连接构件及该第2连接构件 之其中一方透过第1热移送机构与集热机构连接, 而该第1连接构件及该第2连接构件之另一方则透 过第2热传送机构与散热机构连结。8.如申请专利 范围第7项之热传递连接器,其中,该第1及第2热移 送机构是以热管所构成的。9.如申请专利范围第7 项之热传递连接器,其中,该集热机构系由与电脑 内配设的微处理机系统密接配设,以收集该微处理 机系统产生的热之集热体所构成。10.如申请专利 范围第7项之热传递连接器,其中,该散热机构系由 连接于该第2热移机构的散热片、及用以冷却该散 热片之却风扇所构成。11.如申请专利范围第7项之 热传递连接器,其中: 该第1连接构件及第2连接构件之其中一方透过该 第1热移送机构而与集热机构连接所构成的集热模 组,系配设于分离式笔记型电脑本体内; 该第1连接构件及该第2连接构件之另一方透过该 第2热移送机构而与该散热机构做连系所构成的散 热模组,系配设在以可和该分离式笔记型电脑本体 分离之方式搭载的台座系统内; 当该台座系统上搭载该分离式笔记型电脑本体时, 该第1连接构件系与该第2连接构件嵌合连接以进 行热传递。图式简单说明: 图1,指关于本发明的热传递连接器的较佳实施形 态的立体图。 图2A及图2B,是指该热传递连接器之散热侧连接构 件的俯视图及正面图。 图3A及图3B,是指该散热侧连接构件的侧面图,及此 方向的代表剖面图。 图4,是指关于本发明的热传递器的嵌合连接状态 的剖面图。 图5,是指有关于为说明本发明的热传递连接器用 于热移送装置上的立体图。 图6,是说明有关于采用本发明之热传递连接器的 热移送装置,已适用于笔记型个人电脑上的实例之 立体图。
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