| 主权项 |
1.一种IC之测试治具构造,系插置在一电脑主机板 的一插槽中,其中,该治具系包括有一电路基板及 一传接卡,该电路基板上设有多数个晶片承座,用 以供待测之记忆体晶片插入测试,其特征系在电路 基板的一侧设有多数个电性接点,且每一电性接点 的一端皆有印刷电路电性连接至对应的晶片承座 之待测接脚上,当要测试时,藉由将电路基板插入 转接卡的插槽中测试,可缩短信号传输的距离以达 减少信号失真的功效。2.如申请专利范围第1项所 述之IC之测试治具构造,其中该电路基板具有一第 一面及一第二面,其中,在该电路基板的第一面上 并列的设有八个晶片承座,每一晶片承座中皆具有 54个插孔,每一插孔中设有一端子并凸露出承座的 底部,其中,在每一晶片承座的第2.5.8.11.44.47.50及53 接脚处电性连接有对应的印刷电路,且这些印刷电 路并布设(Lay out)至电路基板的一侧边处并连接至 设在电路板侧边的电性接点上。3.如申请专利范 围第1项所述之IC之测试治具构造,其中,该转接卡 在一面横向的设有两插槽,且各该插槽并有对应的 讯号传输线布设至设于转接卡侧边的多数个电性 接点上。图式简单说明: 第一图系为习知用以测量8M8记忆晶片的IC测试治 具构造其立体示意图。 第二图系为习知用以测量16M4记忆晶片的IC测试治 具构造其立体示意图。 第三图系为本创作一较佳实施例之立体分解示意 图。 第四图系为本创作其记忆体晶片的接脚功能示意 图。 第五图系为本创作另一较佳实施例的组合示意图 。 第六图系为本创作另一较佳实施例的立体分解示 意图。 |
