| 摘要 |
<p>Zur Herstellung von Anschlußsubstraten für Halbleiterchips, vorzugsweise von PSGA (Polymer Stud Grid Array)-Substraten, wird ein Rohkörper (1), vorzugsweise eine Folie erwärmt, und auf mindestens einer ihrer Oberflächen werden Höcker (3) und/oder Vertiefungen mittels eines Prägestempels oder einer Prägewalze erzeugt. Als Material für den Substratkörper die-nen hochtemperaturfeste Thermoplaste, vorzugsweise LCP (Li-quid Crystal Polymers). Deren Oberfläche kann vorzugsweise mit einer Metallschicht versehen sein, die als Prägehilfe mit Durchbrüchen versehen ist.</p> |
