| 摘要 |
<p>마이크로머시닝(micromachining) 공정을 이용하여 높은 종횡비를 갖는 미세 구조물을 제조하는 방법에 관한 것으로, 절연층이 형성된 기판상에 사진 묘화 공정 및 식각 공정으로 소정 형상을 갖는 희생층을 형성하고, 희생층의 일부분이 노출되도록 희생층 및 절연층상에 소정 형상을 갖는 씨드층을 형성한다. 그리고, 노출된 희생층상에 후막 감광막을 도포하여 마스크 정렬기 등으로 노광 및 현상하여 도금틀을 형성하고, 씨드층상에 금속층을 선택적으로 도금한 후, 희생층 및 도금틀을 동시에 제거하여 움직이는 금속 구조물을 릴리즈시켜 미세 구조물을 완성한다. 그러므로, 높은 종횡비를 가지고, 양산성 및 제조 원가를 절감하며, 단순화할 수 있는 미세 구조물을 제작할 수 있다.</p> |
