| 摘要 |
<p>본 발명은, 반응 가스인 O, O, NO, NO, NO, NH와 식 (t-CHNH)SiH의 실란으로부터 이산화규소 및 옥시질화규소를 화학 증착시키는 방법에 관한 것이다. 이 방법에 의하면, 반응물인 O, O, NO, NO, NO, NH은 변화시키는 한편, (t-CHNH)SiH는 일정하게 공급함으로써 질화규소 내지 산화규소의 규소 함유 유전 물질로 된 적재층을 연속적으로 침착시킬 수 있다(동일한 압력 및 온도 하에). 이로써 제조된 필름은 반도체 분야 및 관련 분야에 사용하기 적합하다.</p> |
