发明名称 | 用含间同立构乙烯基芳族聚合物的基片制备微复制制品的方法 | ||
摘要 | 提供一种剥离表面含有间同立构聚合物的剥离衬里。本发明剥离衬里对各种材料具有剥离性能而无需剥离剂,具有相对高的热变形温度,并且不受用于辐照固化大多数聚合物组合物的辐射源的影响。本发明剥离衬里可微复制有图案,它可转移至涂层或其它可压纹的材料以赋予物理和光学性能。因此,还提供带图案制品的制备方法,作为由可固化组合物制备固体物质的方法。 | ||
申请公布号 | CN1334851A | 申请公布日期 | 2002.02.06 |
申请号 | CN99815918.2 | 申请日期 | 1999.05.25 |
申请人 | 3M创新有限公司 | 发明人 | W·D·约瑟夫;L·A·帕维尔卡;J·R·奥赫达;D·A·巴拉雷;R·E·哈雷施塔特;B·A·斯文特科 |
分类号 | C09J7/02 | 主分类号 | C09J7/02 |
代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 朱黎明 |
主权项 | 1.一种具有剥离表面的剥离衬里,所述剥离表面包含具有足够间同规整度的间同立构乙烯基芳族聚合物,从而使承载在所述剥离衬里上的物体能可剥离地粘置于该剥离衬里上。 | ||
地址 | 美国明尼苏达州 |