| 发明名称 |
ACID BATH FOR COPPER PLATING |
| 摘要 |
The invention concerns an aqueous acid copper- electroplating bath and the use of the bath for the electrolytic deposition of copper.
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| 申请公布号 |
CA2093924(C) |
申请公布日期 |
2002.02.05 |
| 申请号 |
CA19912093924 |
申请日期 |
1991.10.11 |
| 申请人 |
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发明人 |
DAHMS, WOLFGANG;WESTPHAL, HORST |
| 分类号 |
C25D3/38;(IPC1-7):C25D3/38 |
主分类号 |
C25D3/38 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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