| 主权项 |
2.如申请专利范围第1项之偏心测定方法,其中,测定前述位置侦测用摄像器之位置的步骤,系以前述位置侦测用摄像器对既定之基准点进行摄像来实行。3.如申请专利范围第2项之偏心测定方法,其中,前述基准点,系设置于既定位置的参考构件,前述投影步骤与前述工具位置测定步骤,均以让前述工具接近前述参考构件之姿势来实行,前述求出偏心量的步骤,系进一步包含:在测定前述工具之位置时之姿势与以前述位置侦测用摄像器对基准点进行摄像时之姿势间,将位置侦测用摄影机及工具之移动量予以特定的步骤。4.如申请专利范围第3项之偏心测定方法,其中,在前述投影步骤中,从前述光源到前述工具及前述参考构件之双方投影前述基准图案,来测定前述工具之位置的步骤,系根据前述工具及前述参考构件之双方之像光来实行。5.如申请专利范围第3项或第4项之偏心测定方法,其中,前述工具位置测定步骤,系进一步包含:将前述工具及前述参考构件之像光导入前述位置侦测用摄像器的步骤。6.一种结合装置,系具备:位置侦测用摄像器,系对结合构件进行摄像;以及工具,系相对该位置侦测用摄像器偏心所设者,用以处理前述结合构件;其特征在于,具备:光源,其配置于既定位置,对测定方向呈既定之倾斜角而向前述工具投影基准图案;以及运算控制装置,其根据:依据投影于前述工具之前述基准图案来测定前述工具之位置所得的测定値;以及测定前述位置侦测用摄像器之位置所得的测定値,来求出偏心量。7.如申请专利范围第6项之结合装置,其中,前述位置侦测用摄像器,系藉由对既定之基准点进行摄像,来测定前述位置侦测用摄像器之位置。8.如申请专利范围第7项之结合装置,其中:前述基准点,系设置于既定位置的参考构件,前述投影与前述工具之位置之测定,均以让前述工具接近于前述参考构件后之姿势来实行,系进一步包含:在测定前述工具之位置时之姿势与以前述位置侦测用摄像器对基准点进行摄像时之姿势间,将位置侦测用摄像器及工具之移动量予以特定的手段。9.如申请专利范围第8项之结合装置,其中,前述基准图案之投影,系从光源对前述工具及前述参考构件之双方实行,前述工具之位置之测定,系根据前述工具及前述参考构件之两者之像光来实行。10.如申请专利范围第8项或第9项之结合装置,其中,系进一步具备用以将前述工具及前述参考构件之像光,导入前述位置侦测用摄像器的光学构件。11.一种工具位置侦测方法,系用以侦测对处理对象进行处理之工具的位置;其特征在于,包含:对前述工具及设于既定位置之参考构件之双方,从配置于既定位置之光源投影基准图案的步骤;以及根据投影于前述工具与前述参考构件之前述基准图案,测定前述工具之位置的步骤。12.一种结合装置,系具备:位置侦测用摄像器,系对结合构件进行摄像;工具,系相对该位置侦测用摄像器偏心所设者,用以处理前述结合构件;以及XY台,系使前述位置侦测用摄像器与前述工具一体移动;其特征在于,具备:光源,其配置于既定位置,对测定方向呈既定之倾斜角而向前述工具投影基准图案;光学构件,系将前述工具与前述参考构件之像光导入前述位置侦测用摄像器;以及运算控制装置,其依据:在将前述工具以前述XY台接近于前述参考构件后之第一姿势下,根据投影于前述工具之前述基准图案,测定前述工具之位置所得的测定値;在该第一姿势下,将前述工具与前述参考构件之像光导入前述位置侦测用摄像器,以前述位置侦测用摄像器来测定前述工具与前述参考构件之XY平面上之位置关系所得的测定値;在将前述位置侦测用摄像器以前述XY台接近设于既定位置之参考构件后之第二姿势下,以前述位置侦测用摄像器来测定前述位置侦测用摄像器与前述参考构件之XY平面上之位置关系所得的测定値;以及在前述第一姿势与第二姿势之间,前述位置侦测用摄像器与前述工具的移动量,来求出偏心量。图式简单说明:图1,系显示第1实施形态相关之结合装置之要部的立体图。图2,系显示第1实施形态之要部的前视图。图3,系基准图案之照射的说明图,(a)系照射方向与工具之位置,(b)系基准图案之例,(c)及(d)系照射基准图案之工具之光像。图4,系显示第1实施形态之控制系统的方块图。图5,系显示偏心修正时之工具、位置侦测用摄影机及参考构件之配置状态的俯视图。图6,系显示将工具接近于参考构件之姿势之画像的说明图。图7,系显示将位置侦测用摄影机接近于参考构件之姿势之画像的说明图。图8(a)至(e),系显示基准图案之其他构成例的说明图。图9,系显示光学系统之变形例的前视图。图10,系显示第2实施形态之要部的立体图。图11,系显示第3实施形态,(a)系显示要部的前视图,(b)系工具之光像。图12,系显示第4实施形态之要部的说明图。图13(a)至(e),系显示第4实施形态之工具之画像的说明图。图14,系显示第5实施形态之要部的立体图。图15(a)至(e),系显示第5实施形态之工具之画像的说明图。 |
