平面显示装置之制造方法、及为进行此法之显示面板搬送器具及电子装置或光学装置之制造方法

摘要

本发明乃有关：笔记型电脑(Note type PC)、电视监视器(TV monitor)等所使用之平面显示装置(plane display unit)之制造方法及其所用之显示面板 ( display panel)搬送器具者。本发明之目的乃在提供：在一连串之工程前阶段预先进行位置对准 则不必在各工程进行除要求更高精度之位置对准以外之位置对准操作等之平面显示装置之制造方法，以及其所需之搬送器具者。并且亦提供：可简便、确实且迅速进行50～100μm左右之位置对准之平面显示装置之制造方法者。本发明之特征乃在：将显示面板(display panel)1搭载于搬送器具2成不能位移之状态；以此搭载状态来进行工程装置间之搬送及工程装置所作之加工。在此搭载时，先将位置对准标志(alignment mark)11、 31以目测来重合，以进行显示面板1与搬送器具2之位置对准。在工程装置所作之加工时，则将搬送器具2与工程装置4加以嵌合，以使两者被配置在规定之位置对准状态，由此使显示面板1与工程装置4被配置在位置已对准之状态。

主权项

1.一种平面显示装置之制造方法,针对在于至少二个工程所成之一连串的工程之各工程装置中,电极基板以顺序搬送手段加以搬送之后,进行加工处理的平面显示装置之制造方法中,其特征系将摊载前述电极基板之前述搬送手段设置于前述各工程装置之状态下,前述各工程装置对于前述电极基板,于所定之加工处理的前述各工程装置之位置,可设置前述搬送手段地,预先求得前述各工程装置和前述搬送装置和前述电极基板的位置关系,于根据此位置关系的前述搬送手段之位置,可装卸前述电极基板,且于不能位置偏移地加以搭载之状态,经由将前述搬送手段配置于根据前述位置关系的前述各工程装置之位置,在前述电极基板和前述各工程装置之位置配合的状态下,进行前述加工处理者。2.如申请专利范围第1项所述之平面显示装置之制造方法,其中,于前述一连串之工程中之至少两个工程中,需要电极基板与各工程装置之位置对准(对位)之平面显示装置之制造方法中;在前述一连串工程之前阶段,前述电极基板与前述搬送机构被位置对准成规定之位置关系后,再进行前述搭载,并在位置对准为必要之前述各工程中,前述搬送机构乃被配置于对前述各工程装置已被位置对准之状态;由此,前述电极基板与前述各工程装置将被配置成已被位置对准之状态;等为特征者。3.如申请专利范围第2项所述之平面显示装置之制造方法,其中,前述搬送机构与前述各工程装置乃由嵌合或顶接,使两者被配置在已被位置对准之状态;等为特征者。4.如申请专利范围第3项所述之平面显示装置之制造方法,其中,前述电极基板乃由真空卡盘(vacuum chuck)被搭载于前述搬送机构为特征者。5.如申请专利范围第3项所述之平面显示装置之制造方法,其中,前述搬送机构乃备有:搭载电极基板之搭载部;及与前述搭载部一起来挟持电极基板所用之压夹具等,而前述电极基板乃由前述压夹具之压夹被搭载于前述搬送机构成,装卸可能且位移不能之状态等为特征者。6.如申请专利范围第5项所述之平面显示装置之制造方法,其中,前述压夹乃由被设在前述压夹具之弹簧来进行为特征者。7.如申请专利范围第2项所述之平面显示装置之制造方法,其中,于电极基板及电极基板载置台之所定位置,设置对位标志,经由目视配合两对位标志之指示位置,达成前述电极基板和前述工程装置之对位者。8.如申请专利范围第2项所述之平面显示装置之制造方法,其中,在电极基板及电极基板载置台之规定位置设有位置对准标志,而以目测来使前述两位置对准标志之指示位置重合对准,由此来进行前述电极基板与前述搬送机构之位置对准;等为特征者。9.如申请专利范围第8项所述之平面显示装置之制造方法,其中,前述电极基板载置台之至少一部分,乃为前述搬送机构之至少一部分;为特征者。10.如申请专利范围第7或8项所述之平面显示装置之制造方法,其中,前述电极基板乃为光透射性者,并将电极基板对前述电极基板载置台向水平方向移动,由此使电极基板上之位置对准标志与前述载置台上之位置对准标志重合对准;等为特征者。11.如申请专利范围第7项所述之平面显示装置之制造方法,其中,前述电极基板乃含有电极端子,而前述电极端子与前述位置对准标志亦以同一工程所形成之光不透明材料所构成者;为特征者。12.一种搬送器具,属于以各工程装置顺序为加工处理地,搬送使用于平面显示装置之制造的电极基板的搬送器具中,其特征系具备将搭载前述电极基板之前述搬送手段设置于前述各工程装置之状态下,前述各工程装置对于前述电极基板,于所定之加工处理的前述各工程装置之位置,可设置前述搬送手段地,预先求得前述各工程装置和前述搬送装置和前述电极基板的位置关系,于根据此位置关系的前述搬送手段之位置,可装卸前述电极基板,且为不能位置偏移地加以搭载的搭载保持部,和于根据前述位置关系的前述各工程装置之位置,经由嵌合或顶接预先设置之被嵌合部或被顶接部,在位置配合前述电极基板和前述工程装置之状态下,具备配置之嵌合部和顶接部者。13.如申请专利范围第12项所述之搬送器具,其中,前述搭载保持部乃备有真空卡盘;为特征者。14.如申请专利范围第13项所述之搬送器具,其中,前述真空卡盘乃被设在搭载电极基板之搭载部中,而从下方吸引电极基板;等为特征者。15.如申请专利范围第12项所述之搬送器具,其中,前述搭载保持部乃由:搭载电极基板之搭载部;及与前述搭载部一起来挟持电极基板所用之压夹具等所构成;为特征者。16.如申请专利范围第12项所述之搬送器具,其中,备有:将此搬送器具以人手来抓住并提起来所用之把手;为特征者。17.一种电子装置或光学装置之制造方法,属于在于至少二个工程所成一连串之工程的各工程装置,电子装置或光学装置顺序以搬送手段加以搬送之后,进行加工处理之电子装置或光学装置之制造方法中,其特征系将搭载前述电子装置或光学装置的前述搬送手段设置于前述各工程装置之状态下,前述各工程装置则对于前述电子装置或光学装置,于可所定之加工处理的前述各工程装置之位置,可设置前述搬送手段地,预先求得前述各工程装置和前述搬送手段和前述电子装置或光学装置之位置关系,根据此位置关系,于前述搬送手段之位置,可装卸前述电子装置或光学装置,且于呈位置无法偏移地加以搭载之状态,根据前述位置关系,于预先设置于前述各工程装置之位置的被嵌合部或被顶接部,经由嵌合或顶接,于适合前述电子装置或光学装置和前述各工程装置之状态下,进行前述加工处理者。18.如申请专利范围第17项所述之电子装置或光学装置之制造方法,其中,前述搬送机构乃备有:搭载电极基板之搭载部;及与前述搭载部一起来挟持电极基板所用之压夹具等;前述电极基板亦由前述压夹具之压夹被搭载于前述搬送机构成:装卸可能且位移不能之状态;等为特征者。图式简单说明:[图1]表示本发明之第1实施例之搬送器具及对位用载物台之斜视图。[图2]将对位标志之重合作模型性表示之斜视图。[图3]将对位用载物台上之液晶单元之对位操作,作模型性表示之斜视图。[图4]将向工程装置之液晶单元之搬送及配具,作模型性表示之斜视图。[图5]将TCP假压接工程之精密对位,作模型性表示之斜视图。[图6]对液晶单元之TCP安装及连接等一连串工程,作概念性表示之模型图。[图7]有关实施例中之TCP安装及连接等一连串工程之工程图。[图8]第1变形例之工程装置与液晶单元之对位之模型性斜视图。[图9]第2变形例之工程装置与液晶单元之对位之模型性斜视图。[图10]表示本发明之第2实施例之搬送器具及对住用载物台之斜视图。[图11]以往技术之液晶单元之粗略对位之模型性斜视图。[图12]以往技术之精密对位之模型性斜视图。[图13]以往技术之TCP安装及连接所用之一连串工程之工程图。[图14]将TCP假压接工程作模型性表示之斜视图。