| 主权项 |
2.如申请专利范围第1项之IC卡制造装置,其中前述所预定宽幅,系作为5至10毫米以下。3.如申请专利范围第1项之IC卡制造装置,其中前述连结部,系经一体形成于前述板部,从该板部之边端部突出之同时,沿着该边端部而隔着所预定间隔所设置的复数个连结片部。4.如申请专利范围第3项之IC卡制造装置,其中前述连结片部,系对前述板部之变形方向使之往不相同的方向突出者。5.如申请专利范围第1项之IC卡制造装置,其中具备有将前述层积基材挟持部之内部进行脱气的脱气部。6.如申请专利范围第1项之IC卡制造装置,其中前述框部,系加热为前述板部之加热温度与冷却温度之中间的温度。7.一种IC卡制造装置,系具备将藉由包含热塑性树脂片的片部材以夹持IC晶片等之电子构件而成的层积基材,使用具有加压面的一对压机盘部从两面侧加热及加压以进行热压接的热压接压机部的IC卡制造装置,而其特征为:具备在制造装置本体之外以另体构成,且具有将前述层积基材两面侧夹持并密封的上挟持部及下挟持部的层积基材挟持部之同时,具备;经形成于前述压机盘部之内部,且面临于加压面的一或二个以上之空气喷出口的空气通路,及供给空气于此空气通路的空气供给部,以及当打开前述一对压机盘部时控制前述空气供给部以仅按所设定时间供给空气于前述空气通路的控制路。8.一种IC卡制造装置,系具备将藉由包含热塑性树脂片的片部材以夹持IC晶片等之电子构件而成的层积基材,使用具有加压面一对压机盘部从两面侧加热及加压以进行热压接的热压接压机部的IC卡制造装置,而其特征为:具备在制造装置本体之外以另体构成,且具有将前述层积基材从两面侧夹持并密封的上挟持部及下挟持部的层积基材挟持部之同时,至少一边之压机盘部,系由具有加压面的压机盘本体部及加压此压机盘本体部的压机盘基部所构成,而于前述压机盘本体部与前述压机盘基部之间,使介在有位置相异的复数个空气垫部,且设置有将个别设定各空气垫部之压力的压力设定部。9.如申请专利范围第8项之IC卡制造装置,其中前述空气垫部,系于前后左右之对称位置配设四个。10.如申请专利范围第8项之IC卡制造装置,其中前述压力设定部,系加压时按一对加压而能成为平行的方式设定各空气垫部之压力。11.如申请专利范围第8项之IC卡制造装置,其中前述一边之压机盘部,系由具备肘节连杆机构的驱动机构部所加压的可动压机盘部。图式简单说明:第1图:表示有关本发明之较佳实施例的IC卡制造装置中的热压接压机部的部分剖面正面图。第2图:表示该IC卡制造装置中的热压接压机部之重要部分的剖面正面图。第3图:该IC卡制造装置中的层积基材挟持部之平面图。第4图:放大表示该IC卡制造装置中的层积基材挟持部之部分剖面正面图。第5图:放大表示该IC卡制造装置中的层积基材挟持部之部分剖面侧面图。第6图:放大表示该IC卡制造装置中有关其他形态的层积基材挟持部之部分剖面正面图。第7图:该IC卡制造装置中有关其他形态的层积基材挟持部之板部及连结部之平面图。第8图:该IC卡制造装置中有关其他形态的层积基材挟持部之板部及连结部之平面图。第9图:放大表示该IC制造装置中有关其他形态的层积基材挟持部之部分剖面正面图(第8图中的I-I线剖面图。第10图:表示该IC卡制造装置中的热压接压机部之其他重要部分的剖面正面图。第11图:第12图中的II-II线剖面图。第12图:表示该IC卡制造装置中的热压接压机部开放的状态的部分剖面正面图。第13图:第1图中的III-III线剖面图。第14图:该IC卡制造装置之原理说明用模式性剖面图。第15图:为说明以往的技术之用的IC卡制造装置之原理说明用模式性剖面图。第16图:使用IC卡制造装置所制造的层积基材之分解剖面正面图。第17图:有关以往的技术的IC卡制造装置之纵向剖面图。 |
