半导体元件之治具

摘要

本创作为一种半导体元件之治具，主要设有一治具本体，于本体底部设有取置头，该取置头底面中间位置凹陷一空间，并于取置头底面、在该空间的周围设有与内部气道相通的数气孔，该气道并与本体顶部气嘴相通，而该本体底部两侧设有缓冲块，藉此治具本体在拿取晶片基板进行测试过程中，将使基板中间之晶片不与外物或外力有任何接触或碰触的机会，防止晶片损坏。

主权项

1.一种半导体元件之治具,主要设有一治具本体,该本体底部设有取置头,该取置头底面中间位置凹陷一空间,于取量头底面、在该空间的周围设有数气孔,内部并设有气道与底部之气孔相通,该治具本体底部两侧另设有缓冲块;藉此,可顺利拿取基板进行测试,又使基板中间之晶片不与外物或外力有任何接触或碰触的机会。2.如申请专利范围第1项述之半导体元件之治具,其中该取量头凹陷之空间大小恰好略大于晶片的外观尺寸。3.如申请专利范围第1项述之半导体元件之治具,其中该取置头底部的气孔设有四个,位于底面四角隅附近。4.如申请专利范围第1项述之半导体元件之治具,其中该治具本体之另两侧设有实穿的导引孔。图式简单说明:第一图为本创作之仰视角之立体图;第二图为第一图之AA面之剖示图,但最底部加画一基板;第三图为本创作仰视图;第四图为本创作实际使用时之分解示意图。