板金接合方法

摘要

本发明系关于一种板金接合方法，主要系有监于现有薄板金于端部垂直焊接时，其第一、二接合板定位不易，且焊接所产生之高温会导致接合板变形，甚至造成穿孔等问题，而严重影响焊接品质，乃研发一种定位容易，且利用高导热材质制成之导热块贴合于邻近焊接位置，使焊接所产生之高温可藉由导热快迅速散去之板金接合方法，如此有效避免接合板变形、烧穿等问题发生，并可达提升焊接品质的目的。

主权项

1.一种板金接合方法,该方法包含:备料、定位:首先,依需要裁切第一、二接合板,再将一第一接合板一端侧边贴靠于一第二接合板端面,并使第一接合板端面位于第二接合板端面1/2处并定位;靠贴导热块:于第一、二接合板固定后,再于第一、二接合板靠近衔接处分别靠贴一导热块,该导热块系由高导热性材质所制成;焊接、研磨:于完成靠贴导热块后,再沿第一、三接合板之端面进行全列式焊接,再将焊接处研磨成平整面。2.如申请专利范围第1项所述之板金接合方法,其中,该导热板为铜金属制成。3.如申请专利范围第1项所述之板金接合方法,其中,第一、二接合板之焊接处经研磨后形成圆弧面。4.如申请专利范围第1或3项所述之板金接合方法,其中,焊接处研磨形成之圆弧面可再进行抛光。5.如申请专利范围第1项所述之板金接合方法,其中,第一、二接合板端面外侧棱角可先研磨成例角,如此使第一、二接合板焊接处更容易研磨成圆弧面。图式简单说明:第一图系本发明焊接之实施流程图。本发明第一、二接合板结合部位之示意图。第二图系本发明将第一、二接合板定位之示意图。第三图系本发明焊接之示意图。第四图系本发明焊接部位研磨之示意图。第五图系本发明于焊接部位两侧倒角之示意图。第六图系习用焊接方式之示意图。第七图系另一习用焊接方式之示意图。