发明名称 无集流环之导体轧辊
摘要 本发明之目的在提供,能够消除起因于集流环(C环)与根轴接触不良之电刷子,引线之烧损事故,辊子本体补修作业时C环之卸下,安装,滑接调整等作业,同时可延长滑动集电构件之寿命之导体轧辊。本发明之无集流环导体轧辊之特征是,在导体轧辊轴端部之外周面设维氏硬度(Vickers havdness)100Hv以上之铜电镀层,而令电刷子直接接触于该部分。
申请公布号 TW475007 申请公布日期 2002.02.01
申请号 TW087102333 申请日期 1998.02.19
申请人 新制铁股份有限公司 发明人 横川博幸
分类号 C25D7/04 主分类号 C25D7/04
代理机构 代理人 恽轶群 台北巿南京东路三段二四八号七楼;陈文郎 台北巿南京东路三段二四八号七楼
主权项 1.一种无集电环之导体轧辊,其特征在于,在导体轧辊轴端部之外周面设维氏硬度(Vickers hardness)100Hv之铜电镀层,而令电刷子直接接触于该部分。2.如申请专利范围第1项之无集电环之导体轧辊,其特征在于,铜电镀层之厚度为3-6mm。图式简单说明:第1图系表示本发明之无集电环之导体轧辊之一实施例;第2图系表示使用传统之集电环之导体轧辊之一个例子。
地址 日本