| 主权项 |
1.一种磨光装置,具有于上面具有研磨面之磨台及 顶环,在前述磨台与顶环之间夹置磨光对象物,以 预定力量按压研磨该磨光对象物,将其磨平并使其 镜面化者,其特征在于: 顶环周围配置能上下移动自如之按压环,设有相对 于砂布以可变按压力量按压前述按压环之按压装 置,并经由轴承将前述按压环支持于顶环。2.如申 请专利范围第1项之磨光装置,其中,前述轴承由具 有支持前述按压环与顶环相对旋转之功能以及支 持前述按压环相对于顶环上下动作之功能之一体 型轴承构成。3.如申请专利范围第1项之磨光装置, 其中,前述轴承由支持前述按压环与顶环相对旋转 之旋转支持用轴承以及支持前述按压环相对于顶 环上下动作之上下移动用轴承构成。4.如申请专 利范围第1项之磨光装置,其中,于异物侵入前述轴 承路径中设有曲折填封以防止水等异物侵入前述 轴承。5.如申请专利范围第1项之磨光装置,其中, 设有洗净液供给装置,将洗净液供给至前述按压环 与顶环间之间隙。6.一种磨光装置,系具有于上面 具有研磨面之磨台及顶环,在前述磨台与顶环之间 夹置磨光对象物,以预定力量按压研磨该磨光对象 物,将其磨平并使其镜面化者,其特征在于: 顶环周围配置能上下移动自如之按压环,设有相对 于砂布以可变按压力量按压前述按压环之按压装 置,设有将磨液供至前述按压环内侧之磨液供给装 置。7.如申请专利范围第6项之磨光装置,其中,于 前述磨液供给装置中附设有洗流通于其内部之 洗净装置。8.如申请专利范围第6或7项之磨光装置 ,其中,于前述磨液供给装置由贯通前述按压环周 壁之磨液供给孔,连接于此磨液供给孔之磨液供给 管,以及连结于此管之磨液供给源构成。9.如申请 专利范围第8项之磨光装置,其中,设有将洗净液供 至前述按压环与顶环间之间隙之洗净液供给装置, 前述洗净液供给装置之洗净液供给孔位于较前述 磨液供给装置之磨液供给孔更上方部位。10.如申 请专利范围第1或6项之磨光装置,其中,前述顶环具 有收容前述磨光对象物用之凹部。11.一种磨光装 置,具备具有研磨面之磨台及顶环,在前述磨台与 顶环之间夹置磨光对象物,以预定力量按压研磨该 磨光物对象,其特征在于: 前述顶环周围配置有按压环,并设有将洗净液供至 前述按压环与顶环间之间隙的洗净液供给装置。 12.如申请专利范围第11项之磨光装置,其中,前述按 压环系上下移动自如地配置,设有相对于研磨面以 可变按压力量按压前述按压环之按压装置。13.一 种磨光装置,具备具有研磨面之磨台及顶环,在前 述磨台与顶环之间夹置磨光对象物,以预定力量按 压研磨该磨光对象物,其特征在于: 前述顶环周围配置有按压环,形成有用以排出在前 述按压环与顶环间之间隙所积存之液体的孔。14. 如申请专利范围第13项之磨光装置,其中,前述按压 环系上下移动自如地配置,并设有相对于研磨面以 可变按压力量按压前述按压环之按压装置。15.一 种磨光装置,具备具有研磨面之磨台及顶环,在前 述磨台与顶环之间夹置磨光对象物,以预定力量按 压研磨该磨光对象物,其特征在于: 前述顶环周围配置有按压环,前述按压环内周部侧 向下方突出形成有突出部,该突出部之下端面系作 为按压研磨面之按压面。16.如申请专利范围第15 项之磨光装置,其中,前述按压环系上下移动自如 地配置,并设有相对于研磨面以可变按压力量按压 前述按压环之按压装置。图式简单说明: 第1图系显示本发明磨光装置第一实施形态之全体 构成之剖视图。 第2图系显示本发明之磨光装置第1实施形态之主 要部分之剖视图。 第3图系沿第2图之III-III线箭头所取之视图。 第4图系显示本发明之研磨光装置第2实施形态之 主要部分之剖视图。 第5图系第4图之V-V线箭头所取之视图。 第6图系显示第1至5图所示之磨光装置之改进构造 之主要部分之剖视图。 第7图系显示本发明之磨光装置第3实施形态之主 要部分之剖视图。 第8A图系第7图之主要部分之放大剖视图,第8B图系 沿第8A图之VIII-VIII线剖视图。 第9A图系第7图之主要部分之放大剖视图,第9B图系 沿第9A图之IX-IX线剖视图。 第10A图系显示按压环一部份之斜视图,第10B图系沿 第10A图之X箭头所取之视图。 第11A图系显示按压环一部份之斜视图,第11B图系沿 第11图之XI箭头所取之视图。 第12图系显示习知之磨光装置之概略构造之剖视 图。 第13图系显示习知磨光装置中半导体晶圆与弹性 垫状态之放大剖视图。 第14图系显示本案申请人先前所提议磨光装置例 之主要部份之视图。 |
