| 主权项 |
2.如申请专利范围第1项所述之用于晶圆边缘之晶 圆固定环的控制装置,其中该些压电装置包括复数 个感应器(sensors),用以感知该晶圆固定环之压力。 3.如申请专利范围第2项所述之用于晶圆边缘之晶 圆固定环的控制装置,其中该些压电装置包括复数 个启动器(actuators),用以使该压电材料发生膨胀。4 .如申请专利范围第3项所述之用于晶圆边缘之晶 圆固定环的控制装置,其中该些压电装置的数量足 以使该晶圆固定环各处与该晶圆表面切齐。5.如 申请专利范围第1项所述之用于晶圆边缘之晶圆固 定环的控制装置,其中该晶圆上形成有低介电常数 材料。6.一种化学机械研磨设备之配套零组件,至 少包含: 承载头(carrier head); 晶圆固定环(retaining ring),位于该承载头之周边;以 及 至少三个压电装置(piezo),位于该晶圆固定环与该 承载头之间,用以控制该晶圆固定环之压力。7.如 申请专利范围第6项所述之化学机械研磨设备之配 套零组件,其中该些压电装置包括复数个感应器( sensors),用以感知该晶圆固定环之压力。8.如申请 专利范围第7项所述之化学机械研磨设备之配套零 组件,其中该些压电装置包括复数个启动器( actuators),用以使该压电材料发生膨胀。9.如申请专 利范围第8项所述之化学机械研磨设备之配套零组 件,其中该些压电装置的数量足以使该晶圆固定环 各处与该晶圆表面切齐。10.如申请专利范围第6项 所述之化学机械研磨设备之配套零组件,其中该晶 圆上形成有低介电常数材料。11.一种用于晶圆边 缘之晶圆固定环(retaining ring)的控制装置,其中该 晶圆固定环之底部切齐于该晶圆表面,该控制装置 的特征之一,在于具有压电材料之至少三个压电装 置(piezo),配置在化学机械研磨设备之承载头(carrier head)与该晶圆固定环之间,用以在该晶圆固定环底 部因与该化学机械研磨设备之研磨垫磨损而无法 切齐该晶圆表面时,自动膨胀以使其继续切齐,且 用以在进行上述膨胀时,自动感知该晶圆固定环所 受来自该研磨垫的压力,以决定所欲膨胀的程度。 图式简单说明: 第1图绘示习知的一种化学机械研磨机台部分元件 剖面示意图; 第2图绘示为习知的一种化学机械研磨机台部分元 件剖面示意图; 第3图绘示为研磨垫在靠近晶圆边缘部分的变形曲 面剖面示意图; 第4图绘示固定环下降之后而与研磨垫之间有所摩 擦的情形示意图; 第5图绘示将固定环底部与晶圆表面切齐之后,对 晶圆边缘剥落的改善情形示意图; 第6图绘示根据本发明其中一实施例,一种压电装 置的剖面示意图;以及 第7图绘示根据本发明较佳实施例,一种化学机械 研磨设备之配套零组件的剖面与俯视示意图。 |
