| 摘要 |
<p>본 발명의 마이크로 도파관 제품의 은도금 방법은 은도금하고자 하는 소재를 전처리하고, 전처리된 제품을 무전해 니켈 도금방법으로 하지 도금처리하고, 그리고 하지 도금처리된 제품을 최종적으로 은도금처리하는 공정으로 이루어진다. 상기 전처리공정은 종래의 도금방법에서도 행해지는 공정으로, 이 공정은 제품의 소재에 따라 약간씩 다르다. 예를 들어, 알루미늄 소재인 경우에는 탈지, 알카리처리, 디스머트처리 및 알카리아연 치환처리 단계로 이루어진 전처리공정을 행하며, 일반철강 합금소재인 경우에는 알카리탈지, 산세, 전해탈지 및 활성화 단계로 이루어진 전처리공정을 행한다. 상기 하지 도금처리 공정은 전처리공정이 완료된 제품을 무전해 니켈 도금하는 공정이며, 무전해 니켈 도금만으로 가능한 주파수 대역 이외의 고주파 영역에서는 무전해 니켈 도금층 위에 3∼10㎛ 두께의 전기 구리도금을 더 행한다. 상기 은도금처리공정은 하지 도금처리공정이 완료된 무전해 니켈 도금층 또는 무전해 니켈 도금후의 구리도금층 위에 은도금을 실시하는 것이다.</p> |
