| 摘要 |
<p>La présente invention concerne un module à vide et des formes de réalisation diverses de ce dernier qu'on utilise pour déposer sous vide des revêtements multicouches de films minces sur des substrats. Un système de modules permettant d'appliquer des revêtements sur les substrats, par exemple, des écrans cathodiques (CRT) et plats, est utilisé pour déposer différents films minces sur des substrats de différentes tailles. Un module à vide servant à appliquer des revêtements sur un substrat comprend une chambre à vide pourvue d'une ouverture utile pour positionner un substrat ; un élément de fermeture étanche et un dispositif de traitement servant à appliquer les revêtements ; un obturateur installé dans le plan parallèle à ladite ouverture pour séparer le dispositif de traitement de l'ouverture. Un mécanisme de transport du dispositif de traitement se déplace suivant un mouvement de va et vient parallèlement à la surface du substrat. Un système de modules comprend plusieurs modules comprenant un système d'évacuation commun et un système de commande d'évacuation commun, un système de commande du dispositif de manipulation commun servant à positionner et à enlever automatiquement les substrats. Plusieurs modules ont un manipulateur commun.</p> |
