发明名称 METHOD AND DEVICE FOR THERMALLY TREATING A PHOTORESIST LAYER ON A CIRCUIT SUBSTRATE, ESPECIALLY A SEMICONDUCTOR WAFER
摘要 <p>Verfahren zur thermischen Behandlung zum Trocknen oder Hartbacken einer Fotolackschicht auf einem Schaltungssubstrat, insbesondere Halbleiterwafer, wobei eine Bestrahlung mit elektromagnetischer Strahlung, die einen Wirkanteil im Bereich des nahen Infrarots, insbesondere im Wellenlängenbereich zwischen 0,8 νm und 1,5 νm, hat.</p>
申请公布号 WO2002008836(A2) 申请公布日期 2002.01.31
申请号 EP2001008419 申请日期 2001.07.20
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
地址