具有局部增加布线密度的印刷电路组件

摘要

一种印刷电路组件(100)及制造它的方法,使高密度模块(120)方便粘结到印刷电路板(110)上。在一个实施例中,使用在其中至少一个通路中配置有导电材料的粘结剂,高密度模块被粘结到印刷电路板。在另一个实施例中,印刷电路组件及制造它的方法利用层间互相连接技术,其包含有被沉积在一对接触垫片之一个上的导电柱,该接触垫片形成于相对着印刷电路板的模块上,并且此后,在叠层期间被粘结到该对接触垫片的另一个上。在导电柱中可以使用可熔材料以便利对接触垫片的机械粘结,并且导电柱突出于配置在印刷电路板之间的介质层,由此形成板之间在分立位置处的电连接。导电柱还可以包括导电油墨。

主权项

1.一种印刷电路组件，包括：至少一个模块，其具有至少一个在其上配置有导电层的基片，导电层具有第一接触垫片和多个第一信号线；印刷电路，其具有在其上配置有导电层的基片，印刷电路板上的导电层具有相对着第一接触垫片的第二接触垫片，印刷电路板具有多个第二信号线；配置在模块和印刷电路板之间的介质层；和形成在第一接触垫片上的导电柱，该导电柱伸展横过介质层和紧靠第二接触垫片，由此电连接第一和第二接触垫片和在印刷电路板的导电层和模块的导电层之间提供预定的间隔。