| 发明名称 | 多层印刷电路中的层压品 | ||
| 摘要 | 一种用作于多层印刷电路板的表面层的层压品。该层压品包括由第一聚合材料形成的薄膜衬底。至少一层闪光金属被涂敷到薄膜衬底的第一侧上。至少一层铜被设置在闪光金属层上。由第二聚合材料形成的粘附层具有第一表面,该第一表面被放置到薄膜衬底的第二侧。 | ||
| 申请公布号 | CN1333920A | 申请公布日期 | 2002.01.30 |
| 申请号 | CN99815800.3 | 申请日期 | 1999.12.01 |
| 申请人 | GA－TEK公司(商业活动中称哥德电子公司) | 发明人 | 塔德·贝格施特雷瑟;查尔斯·A·普塔斯 |
| 分类号 | H01L23/053;H01L23/12;H01L23/10;H01L23/34 | 主分类号 | H01L23/053 |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 刘兴鹏 |
| 主权项 | 1、一种用于多层印刷电路板的表面层的层压品，所述层压品包括：由第一聚合材料形成的薄膜衬底；被涂敷到所述薄膜衬底的第一侧上的至少一层闪光金属；位于所述闪光金属层上的至少一层铜；以及由第二聚合材料形成的粘附层，所述粘附层具有第一表面和第二表面，所述粘附层的第一表面放置在所述薄膜衬底的第二侧。 | ||
| 地址 | 美国俄亥俄州 | ||