| 发明名称 | 半导体装置及其制造方法和电子装置 | ||
| 摘要 | 半导体装置是由包含在电路形成面(1X)上具有电极(1C)的半导体芯片(1),覆盖上述半导体芯片(1)的电路形成面(1X)的树脂(7),和覆盖与上述半导体芯片(1)的电路形成面(1X)相对的背面(1Y)的树脂薄膜(2)构成的。通过这样的构成,可以防止半导体芯片的龟裂。 | ||
| 申请公布号 | CN1333921A | 申请公布日期 | 2002.01.30 |
| 申请号 | CN99815785.6 | 申请日期 | 1999.09.14 |
| 申请人 | 株式会社日立制作所 | 发明人 | 佐佐木雅子;铃木一成;市原诚一;下石智明;中村寿雄;西邦彦;田中英树;中嶋宽 |
| 分类号 | H01L23/31 | 主分类号 | H01L23/31 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
| 主权项 | 1.半导体装置，它的特征是它具有：在电路形成面上具有电极的半导体芯片，覆盖上述半导体芯片的电路形成面的树脂，和覆盖与上述半导体芯片的电路形成面相对的背面的树脂薄膜。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||