首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 FLIP CHIP SUBSTRATE DESIGN
摘要 A chip device includes a frame (10) having a die attach cavity (11), a die (13) being positioned in the cavity, solder balls (21, 22).
申请公布号 WO0207217(A1) 申请公布日期 2002.01.24
申请号 WO2001US22798 申请日期 2001.07.18
申请人 FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORPORATION;GRANADA, HONORIO, T., JR.;JOSHI, RAJEEV;TANGPUZ, CONNIE 发明人 GRANADA, HONORIO, T., JR.;JOSHI, RAJEEV;TANGPUZ, CONNIE
分类号 H01L23/12;H01L23/04;H01L23/31;(IPC1-7):H01L23/02 主分类号 H01L23/12
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com