| 摘要 |
기판(1a)에 복수의 회로소자(41)을 일체로 만들어넣는 공정과, 회로소자(41)과 도통하는 전극패드(11b)위에 전극범프(11)을 형성하는 공정과, 기판(1a)의 소정위치에 스크라이브 라인 또는 스크라이브 라인 마크(21a)를 형성하는 공정과, 각 전극범프(11) 및 스크라이브 라인 또는 스크라이브 라인 마크(21a)를 덮도록하여 이방성도전막(30)을 점착하는 공정을 포함한다. 가 전극범프(11)을 형성하는 공정과, 스크라이브 라인 또는 스크라이브 라인 마크(21a)를 형성하는 공정과는, 동시에 행하여진다. 전극범프(11) 및 스크라이브 라인 또는 스크라이브 라인 마크(21a)은, 바람직하게는 금으로 형성된다. 이와같은 제조방법으로, 복수의 회로소자가 형성된 반도체웨이퍼에, 이방성도전막을 점착한 경우에 있어서도, 소망하는대로 회로소자를 분획할 수가 있다. |
