芯片元件集合体

摘要

本发明通过含有将可解除的结合材料加给多个芯片元件表面的工序和用结合材料结合多个芯片元件的工序的制造方法作成备有多个芯片原件和结合多个芯片元件的可解除结合的结合材料的芯片元件集合体。并通过准备该芯片元件集合体的工序，解除芯片元件集合体中所要的和邻接的芯片元件间的结合材料的结合的工序、将解除结合的芯片元件安装到基板上进行焊接。本发明的方法和芯片元件集合体能够适应高速装配线、提高空间利用率和节省资源。$#!

主权项

1.一种芯片元件集合体，其特征在于，包含：多个芯片元件，每个具有所附电极；和用于可释放连接所述多个芯片元件中相邻元件的连接构件，所述芯片元件的相邻元件利用位于所述芯片元件的相邻元件间的所述连接构件连接成列，且其中，所述连接构件用连接所述芯片元件到印刷线路板的连接材料形成，所述连接材料从热可塑性助熔树脂和导电焊料构成的组中选择。