电子线路基片

摘要

将陶瓷件2通过入口导管6A连续地供入坩埚7中,在它们于坩埚7中被熔融金属1完全湿润后,陶瓷件2进入到位于出口侧的模子6B中,陶瓷件由该处被连续挤出,并在每个陶瓷件2的表面上焊有金属部分。这种方法可以以低的费用制成各种形状的具有令人满意的性能的金属陶瓷焊接材料(MBC)或部件5,此外,从这种MBC材料5可以制造电子线路基片。

主权项

1.一种带有预定电路图案的电子线路基片，该电路图案是通过蚀刻一种金属陶瓷焊接(MBC)部件板上的金属板而形成的，其特征在于，所述MBC部件板包括在陶瓷部件2的至少一部分上焊有金属板，该部件板通过下述方法制备，所述方法包括以下步骤：移动陶瓷件2，使陶瓷件2与金属熔体1接触，从而被金属熔体完全湿润，然后，冷却熔体，使熔体在陶瓷件2的表面上凝固，并焊接在陶瓷件2上。