| 摘要 |
다이 부착 패드에 부착되는 집적 회로 칩을 포함하는 칩 캐리어(예컨대, RF 적용 제품용 칩/IC 스케일 캐리어)의 형태의 반도체 디바이스가 제공된다. 그러한 디바이스는 상면과 하면을 구비하는 상호 접속 기판을 포함하는데, 상호 접속 기판의 전체 두께에 걸쳐 상면으로부터 하면까지 다수의 비아가 통과한다. 상호 접속 기판의 상면 상에는 다이 부착 패드가 배치되고, 상호 접속 기판의 하면 상에는 히트 스프레더가 배치된다. 제1 군의 비아는 다이 부착 패드와 히트 스프레더 모두와 교차하도록 위치된다. 제2 군의 비아는 다이 부착 패드와 히트 스프레더로부터 떨어져 위치된다. 상면은 제2 군의 비아와 접하는 다수의 본드 패드를 구비하고, 하면은 제2 군의 비아와 접하는 다수의 랜드를 구비한다. |
