RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION SEMICONDUCTOR DEVICE OBTAINED WITH THE SAME AND PROCESS FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE

摘要

본 발명은 (A) 에폭시 수지, (B) 페놀 수지, (C) 잠재성 경화 촉진제 및 (D) 무기질 충전제를 함유하고, 그 점도가 25℃에서 7000poise 이상이고 80℃에서 5000poise 이하인 반도체 밀봉용 수지 조성물에 관한 것이다. 이는 내습 신뢰성 및 저장 안정성이 뛰어남과 동시에 토출 안정성 및 도포 작업성도 탁월하다.