发明名称 | 导电浆料和层压的陶瓷电子部件 | ||
摘要 | 本发明提供了层压陶瓷电子部件,如整块陶瓷电容器,它不会在焙烧期间发生脱层且具有优良的耐热骤变性和耐湿度载荷性。还提供了用于制成层压陶瓷电子部件的内电极的导电浆料以及采用该导电浆料的层压陶瓷电子部件。导电浆料由下列组成:主要是镍的导电粉末;有机载体;化合物A,它含有镁和钙中的至少一种,是有机酸金属盐、氧化物粉末、金属有机配盐和/或醇盐;以及化合物B,它具有含Ti和Zr中的至少一种的可水解的反应基团,且粘附在导电粉末表面上。 | ||
申请公布号 | CN1331474A | 申请公布日期 | 2002.01.16 |
申请号 | CN01122368.5 | 申请日期 | 2001.07.02 |
申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 宫崎孝晴;山名毅 |
分类号 | H01B1/22;H01G4/008;H05K1/00 | 主分类号 | H01B1/22 |
代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 徐迅 |
主权项 | 1.一种导电浆料,它包含:含镍的导电粉末,该导电粉末表面上粘附有水解的化合物B,所述水解的化合物B包含Ti和Zr中的至少一种;有机载体;和化合物A,它含有镁和钙中的至少一种,选自有机酸金属盐、氧化物粉末、金属有机配盐和醇盐。 | ||
地址 | 日本京都府 |